隨著智能手機(jī)功能的不斷豐富，手機(jī)構(gòu)造也是越來越復(fù)雜，很小的區(qū)域被工程師無數(shù)次壓縮，以換取最佳的設(shè)計效果，面對如此復(fù)雜的加工，多一點(diǎn)、少一點(diǎn)，細(xì)微的不平整都會影響整個手機(jī)運(yùn)行，所以為了保證每一個零部件的完美鑲嵌和整合，就必須采用現(xiàn)在精密度極高的焊接加工方式進(jìn)行加工，現(xiàn)在大部分這類精密的的電子零件焊接都是使用新能源激光焊接機(jī)進(jìn)行焊接的。

新能源激光焊接機(jī)是利用高能激光脈沖對材料進(jìn)行局部加熱的一小部分，激光輻射能量通過熱傳輸導(dǎo)流材料內(nèi)部擴(kuò)散，將材料熔化成特定的熔池，達(dá)到焊接的目的。激光焊接熱影響面積小，變形小，焊接速度快，焊接平整美觀，適合焊接手機(jī)的各種部件。那么，手機(jī)上的哪些部件需要激光焊接？

在中框外框與彈片上的應(yīng)用
手機(jī)碎片，就像一個連接4g 和5g 的集線器，把鋁制框架和手機(jī)板的其他材料和結(jié)構(gòu)部分連接起來。
手機(jī)金屬中框與手機(jī)中板的其他材料結(jié)構(gòu)件連接。金屬彈片通過激光焊接的方式焊接在導(dǎo)電部位，起到抗氧化和耐腐蝕的作用。包括鍍金鋁、鍍銅鋼、鍍金鋼等作為彈片的材料也可以通過金屬零件激光焊接機(jī)焊接到手機(jī)零件上。

在usb數(shù)據(jù)線進(jìn)行電源網(wǎng)絡(luò)適配器上的應(yīng)用
Usb 數(shù)據(jù)線和電源適配器在我們的生活中扮演著重要的角色。目前，許多電子數(shù)據(jù)電纜的生產(chǎn)廠家都在使用激光焊接技術(shù)進(jìn)行電纜的焊接。
由于手機(jī)數(shù)據(jù)線屏蔽外殼和USB頭由不銹鋼制成，其精密焊接位置非常小。激光焊接機(jī)是一種精密焊接設(shè)備，焊接熱量小，在焊接過程中不會傷害電子元件內(nèi)部，焊接深度大的表面寬度小焊接強(qiáng)度高，速度快，能實現(xiàn)自動焊接，保證手機(jī)數(shù)據(jù)線的耐久性、可靠性、屏蔽效率。

應(yīng)用于內(nèi)部金屬零件
傳統(tǒng)的焊接方法不美觀，產(chǎn)品周邊容易變形，易脫焊等，而手機(jī)內(nèi)部結(jié)構(gòu)良好，使用焊接連接時，焊點(diǎn)面積很小，由于普通的焊接方法不能滿足這一要求，手機(jī)的主要部件采用激光焊接。
常見的手機(jī)進(jìn)行零件焊接有電阻電容器激光焊接、手機(jī)不銹鋼螺母激光焊接、手機(jī)網(wǎng)絡(luò)攝像頭模組激光焊接和手機(jī)射頻天線激光焊接等。激光焊接機(jī)在焊接手機(jī)攝像頭發(fā)展過程中我們無需管理工具直接接觸，避免了教學(xué)工具與器件表面沒有接觸而造成影響器件表面出現(xiàn)損傷，加工方法精度要求更高,是一種社會新型的微電子封裝與互連技術(shù),可以更加完美應(yīng)用于手機(jī)內(nèi)各金屬零件的加工生產(chǎn)過程。

芯片和pc板的應(yīng)用
手機(jī)芯片通常是指用于手機(jī)通信功能的芯片，pcb板是電子元器件、電子元器件的電氣連接提供商。隨著手機(jī)向薄方向發(fā)展，傳統(tǒng)的焊縫不再適合焊接手機(jī)內(nèi)部部件。
新能源激光焊接機(jī)是采用激光焊接技術(shù)焊接手機(jī)芯片，焊縫精細(xì)，不會發(fā)生脫焊等不良情況。激光焊接采用高能量密度激光束作為熱源，將材料表面熔化固化為一個整體，具有速度快、深度大、變形小的特點(diǎn)。